本文摘要：兴斐电已成为公司全资孙公司

7月18日，兴森科技发布公告称，兴斐电已成为公司全资孙公司，公司将推进与兴斐电在资产、业务、人员、财务等方面的整合工作。

兴斐电已成为公司全资孙公司

7月18日，兴森科技发布公告称，兴斐电已成为公司全资孙公司，公司将推进与兴斐电在资产、业务、人员、财务等方面的整合工作。

此前2022年12月16日，兴森科技董事会议通过了《关于收购股权的议案》，同意公司全资子公司兴森投资以176.61亿日元(税前，按20.3日元=1元人民币的汇率计算为人民币8.7亿元，定价基准日为2022年6月30日)作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的北京揖斐电100%股权。

2023年5月24日，兴森科技董事会审议通过了《关于签署<购买价格调整的确认协议>暨收购股权事项的进展的议案》，同意公司与交易对手方签署《关于购买价格调整的确认协议》。2023年6月20日，北京揖斐电完成了工商变更登记手续，正式更名为北京兴斐电子有限公司(简称“兴斐电”)。

据了解，本次交易最终交易价格为158.87亿日元，按购汇汇率折算为人民币8.27亿元。

兴森投资已按约定完成企业所得税源泉代扣代缴义务及外汇登记备案，并已于7月18日将剩余购买价款全部支付给揖斐电株式会社。按照《过渡期服务协议》的约定，揖斐电株式会社将在第二次交割起约定时间内，继续为兴斐电提供销售支持、质量控制支持及与IT系统更新有关的技术服务及支持。

资料显示，北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板为主要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品，与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。

近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产mSAP流程的类载板和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。

目前，兴森科技已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。

同时，公司在FCBGA封装基板领域大力投资扩产，将于2022年底之前完成产线建设、2023年启动试产，以配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需求，解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状，并力争成为该细分领域全球核心供应商。本次交易完成后，兴森科技将在产品、客户、技术层面和北京揖斐电实现深度对接并推动对北京揖斐电转型升级的投资，充分发挥协同性和互补性。

兴森科技指出，未来，公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展，持续加大研发力度，并增加对先进设备和工艺的投资。

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